2. Defect Root Cause1. Permukaan PCB lembab saat proses , pengeringan 翻訳 - 2. Defect Root Cause1. Permukaan PCB lembab saat proses , pengeringan 日本語言う方法

2. Defect Root Cause1. Permukaan PC

2. Defect Root Cause
1. Permukaan PCB lembab saat proses , pengeringan tidak maksimal SOLDER MASK PEEL OFF solder
3. Why Pass To Customer
PT WELLBEST ELECTRONIC INDUSTRY
• QC proses dan FG tidak dapat mendeteksi NG ini
2. Human eror (terlambat menyalakan oven saat PCB masuk mesin)
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2. 欠陥の根本的な原因1 PCB 表面湿潤乾燥プロセス、ない最大はんだ付け時のはんだマスクをオフに皮をむく3 なぜ顧客に渡すPT WELLBEST 電子産業• 品質管理プロセスと FG はこの NG を検出できません。2. ヒューマン エラー (オーブンをオン遅すぎるときにエンジンに入る基板)
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2.障害根本原因
1。プロセス中の湿ったPCBの表面ではなく、最大乾燥半田マスクPEEL OFF半田
3。なぜ顧客に渡し
PT WELLBEST電子産業
•QCプロセスとFGはこのNG検出することはできません
2。ヒューマンエラー(マシン内のPCB後半オーブンをオンにします)
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