1) Kelima PCB yang mengalami perubahan, saat ini sampai Nov 15 diproses subcon di PT. Katolec.
2) Dilakukan pengajuan form efektif end begin ke bagian Purchasing dan PC dan hasilnya dilampirkan pada tabel diatas.
3) Perubahan model YDP-142 disetting tgl 1 Okt 15 karena terkait perubahan wire dan sisa stock PWB akan dipakai pada model YDP-162 & CLP-525. Purchasing perlu melakukan penyesuaian PO PWB agar mengurangi deadstock.
4) PCB DM DGX-650 tidak perlu mengalami perubahan karena tidak ada forecast lagi setelah Des 15 sedangkan IC YC681B0 cukup sampai model ini ending.
5) Sisa IC DAC lama YC681B0 akan dihabiskan pada model DGX-650. Kepada Purchasing agar melakukan penyesuaian PO IC YC681B0 dengan sisa stock PWB lama sampai PWB habis dan sisa stock IC akan dihabiskan pada model DGX-650. PWB dan IC akan dikontrol melalui KKEB.
6) Tanggal perubahan juga didasarkan pada kesiapan Purchasing dalam pengadaan PWB.
7) Telah dilakukan register new part ke SAP R/3 pada tanggal 13 Jul 15.
8) Bagian PE Final Assy telah maintenance SAP R/3 pada tanggal 28 Jul 15.
9) Pada saat LIP ini terbit, proses KKUP no part baru belum selesai dilakukan dan target selesai 31 Agustus 2015.
10) Bila sudah saatnya untuk berubah tetapi masih menyisakan stock PWB lama maka PWB tetap harus diproses di Katolec secara FIFO dan Final Assy agar menjalankan secara FIFO juga. Diharapkan agar Purchasing melakukan estimasi agar bila PWB lama masih ada maka tetap memasukkannya ke JO beserta part lainnya dalam struktur PCB lama.
11) Bila ada return PCB NG yang lama maka setelah direpair untuk :
- PCB YDP-162/S52, CLP-525, DGX-650 tetap dapat di-assy pada unit manapun.
- PCB YDP-142 tetap dapat di-assy di unit manapun tapi gunakan juga wiring assy USB yang lama (ZE69260)
- Bila PCB repair untuk model yang sama jumlahnya lebih dari 1 maka sebisa mungkin dialirkan bersamaan ke FA untuk memudahkan pencatatan no. seri di FA.
12) LKP LIP eksternal akan dititipkan ke Purchasing untuk seterusnya dibawa ke vendor dan dialirkan ke YMMA lagi lalu bila telah sampai WCS05 akan ditukar dengan LKP LIP internal yang sudah didistribusikan PE.
13) Dilakukan feedback spec pro EP dan FA serta program mesin terhadap perubahan ini.
14) Ada perubahan ST MPS dan perhitungan ST akan dilakukan setelah proses KKUP selesai.
15) PE akan melakukan order jig maskscreen dan tester baru terkait perubahan PCB ini.