1) Kelima PCB yang mengalami peruba

1) Kelima PCB yang mengalami perubahan, saat ini sampai Nov 15 diproses subcon di PT. Katolec.
2) Dilakukan pengajuan form efektif end begin ke bagian Purchasing dan PC dan hasilnya dilampirkan pada tabel diatas.
3) Perubahan model YDP-142 disetting tgl 1 Okt 15 karena terkait perubahan wire dan sisa stock PWB akan dipakai pada model YDP-162 & CLP-525. Purchasing perlu melakukan penyesuaian PO PWB agar mengurangi deadstock.
4) PCB DM DGX-650 tidak perlu mengalami perubahan karena tidak ada forecast lagi setelah Des 15 sedangkan IC YC681B0 cukup sampai model ini ending.
5) Sisa IC DAC lama YC681B0 akan dihabiskan pada model DGX-650. Kepada Purchasing agar melakukan penyesuaian PO IC YC681B0 dengan sisa stock PWB lama sampai PWB habis dan sisa stock IC akan dihabiskan pada model DGX-650. PWB dan IC akan dikontrol melalui KKEB.
6) Tanggal perubahan juga didasarkan pada kesiapan Purchasing dalam pengadaan PWB.
7) Telah dilakukan register new part ke SAP R/3 pada tanggal 13 Jul 15.
8) Bagian PE Final Assy telah maintenance SAP R/3 pada tanggal 28 Jul 15.
9) Pada saat LIP ini terbit, proses KKUP no part baru belum selesai dilakukan dan target selesai 31 Agustus 2015.
10) Bila sudah saatnya untuk berubah tetapi masih menyisakan stock PWB lama maka PWB tetap harus diproses di Katolec secara FIFO dan Final Assy agar menjalankan secara FIFO juga. Diharapkan agar Purchasing melakukan estimasi agar bila PWB lama masih ada maka tetap memasukkannya ke JO beserta part lainnya dalam struktur PCB lama.
11) Bila ada return PCB NG yang lama maka setelah direpair untuk :
- PCB YDP-162/S52, CLP-525, DGX-650 tetap dapat di-assy pada unit manapun.
- PCB YDP-142 tetap dapat di-assy di unit manapun tapi gunakan juga wiring assy USB yang lama (ZE69260)
- Bila PCB repair untuk model yang sama jumlahnya lebih dari 1 maka sebisa mungkin dialirkan bersamaan ke FA untuk memudahkan pencatatan no. seri di FA.
12) LKP LIP eksternal akan dititipkan ke Purchasing untuk seterusnya dibawa ke vendor dan dialirkan ke YMMA lagi lalu bila telah sampai WCS05 akan ditukar dengan LKP LIP internal yang sudah didistribusikan PE.
13) Dilakukan feedback spec pro EP dan FA serta program mesin terhadap perubahan ini.
14) Ada perubahan ST MPS dan perhitungan ST akan dilakukan setelah proses KKUP selesai.
15) PE akan melakukan order jig maskscreen dan tester baru terkait perubahan PCB ini.

結果 (日本語) 1:

1) 第 5 回 PCB 変更、今回は 11 月 15 日まで処理 subcon PT. カトーレック。2) 出願フォーム PC と上記の表の接続結果を購入する効果的な終わりを開始行われます。3) 変更モデル YDP 140 により基板で使用される日付 15 の 10 月 1 日関連する変更線と残りの在庫のためには、YDP 161 & CLP 520 がモデルします。プリント配線板 PO デッド ストックを減らすために調整する必要がありますを購入します。IC YC681B0 を十分なこのエンディングをモデルにしながら 12 月 15 日後に再度予報がないので、4) PCB DM DGX 650 を変更する必要はありません。5) 古い DAC IC YC681B0 の残りの部分は、モデル DGX 650 に費やされます。作るために購買するプリント配線板 PWB くらい排出されるまでの残りの在庫を調整 PO YC681B0 IC と残りの株式は、IC モデル DGX 650 に費やされるでしょう。プリント配線板、IC は、KKEB を介して制御されます。6) 変更年月日は、プリント配線板の調達購買の準備に基づいています。7) は一部を行って、登録新しい SAP R/3 13 7 月 15日。8) 一部 PE 最終 Assy を持ち維持 SAP R/3 月 28 日 7 月 15日。9) この出版物の時に、リップ KKUP 未完成の新しい部分は行われず、ターゲットは 2015 年 8 月 31 日に竣工します。10) とき時間を変更するそれはそれ故にプリント配線板 PWB がまだで処理される FIFO 基礎と最終カトーレック Assy 同様の FIFO に基づいてを実行するために長いストックはまだ葉します。まだ古いがある場合 PWB、それを維持置くジョーの他の部分と一緒に古い基板の構造のように、購買で推定を行うことが期待されます。11) 古い NG 基板の後の direpair の戻り値がある場合:-PCB YDP 161/S52、CLP 525、DGX 650 固定 assy の任意の単位をすることができます。● プリント基板 assy 単位の任意指定しますが、も長い、USB 配線を assy (ZE69260) を使用して、ことができます YDP 141 まま・同じモデル番号のプリント基板の修理が簡単な録音のための FA を可能な限り同時に導か 1 より大きいないです。FA のシリーズ。12) LKP リップは、ベンダーを連れて、再び YMMA にストリーミングされますすべての購買に堆積される、WCS05 する必要があるときと交換する LKP リップ既に外部は内部の PE を配布しました。13 プロ仕様フィードバック) は、EP と FA に行われますこの変更に対してエンジンのプログラムだけでなく。14) 聖計算の変更は、プロセスが KKUP を終了した後に MPS ST が行います。15) PE maskscreen PCB に関連する変更を治具し、新しいテスター注文を行います。

結果 (日本語) 2:

11月15日SUBCONはPTで処理されるまで、1）5 PCBは、この時間を変更しました。Katolec。
2）は、フォームの有効購買に終了し、PCを提出開始し、その結果を上記の表に追加されます。か
3）ため、関連する変更のPWBワイヤー、残りの株式の10月1日、15日を設定してYDP-142モデルは、モデルのYDP-162＆上で使用される変更CLP-525。PO PWBを購入すると、デッドストックを減少させるために調整を行う必要があります。
4）モデルが終了するまでは予測が十分にIC YC681B0ながら2008年12月15日以降に再び存在しないため、PCB DM DGX-650は変更する必要はありません。
5）古いDAC IC YC681B0の残りの部分はモデルDGXに費やされます-650。PWB PWBの在庫がなくなると、残りは株式IC DGX-650モデルに費やされるまでの時間の残りの部分とPO IC YC681B0に調整を行うために購入。PWBとICはKKEBを介して制御されます。
変更の6）日はまた、調達PWBに購買の準備に基づいている。
7）が実施された7月13日15に、SAP R / 3に新しい部品を登録
8）セクションの最終アッシーPEは/ SAP Rの維持されています7月28日15上の3
9）公開このLIPの時点では、新しい部品KKUP処理が完了していないしていないとターゲットが8月31日、2015年に完了した
、それは変化の時だったとき10）が、それでも在庫PWB PWBを残すくらいの時間がKatolecで処理されないままでありますよく実行するためにアッシーFIFOおよびFIFOファイナル。購買が予想される推定それではまだ長いPWBがある場合、古いPCBの構造に他の部分に沿ってJOを置くこと。
古いNG
PCBのリターンがある場合は、修理後の11）：- PCB YDP-162 / S52、CLP-525、 DGX-650は、任意の単位でで、アッシー残ることができる。
- PCB YDP-142は、任意の単位でで-ASSY残るだけでなく、古い配線USBアッシー（ZE69260）を使用することができます
-ときは、同じモデル番号1以上のためのPCB修理と同じくらい無記録を容易にするためにFAに同時にストリーミングすることができます。FAでシリーズ。
12）CGC外部LIPは、以降のベンダーに戻し、再びYMMAに供給するための購買に委託され、それが既にPEに分散CGC WCS05内部LIPと交換する必要があるとき。
13）は、フィードバック仕様プロEPやFAなどのプログラムを実行してくださいこの変更のための機械。
14）があり、MPS STの変化であり、プロセスがKKUP完了した後、STの計算が行われます。
15）PEはジグ注文maskscreenと、このPCBに新しいテスター関連の変更を実行します。